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焊接飛濺作為不銹鋼焊條工藝性的重要指標早已被關注和重視。市售的不銹鋼焊條,無論是酸性的還是堿性的,其焊接飛濺率均比較滿意。然而,隨著市場經濟的快速發(fā)展,在一些特定的產業(yè)出現了采用特大電流焊接的產品,在這種情況下,焊條出現了藥皮嚴重脫落現象。研制的耐大電流,藥皮不脫落焊條滿足了生產需要,可是用戶反映藥皮不脫落的飛濺較大。前期是大電流,藥皮易脫落,但飛濺不大;現在是大電流,藥皮不脫落,但飛濺大。焊接電流--藥皮--脫落--焊接飛濺之間究竟存在什么樣的關系?
關于焊接飛濺的研究已經有許多文獻報道,這些理論尚在發(fā)展,迄今為止仍有許多現象未被認知。新工藝關系的出現有利于焊接理論研究的推進和發(fā)展。為些,本研究將焊接飛濺與不銹鋼焊條工藝質量相聯(lián)系,探討不銹鋼焊條焊接飛濺產生機理和影響因素,開展不銹鋼焊條焊接飛濺控制對策研究。該項研究對推動相關企業(yè)的技術進步,提升產品單鍵力,具有重要意義和參考價值。

